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與阻焊開窗等大的“D”字型異型焊盤PCB電測工藝研究 [復制鏈接]

金百澤 (離線)
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發表于 2019-8-8 11:07:36 |只看該作者 |倒序瀏覽
關鍵詞: PCB , 阻焊 , 電測工藝

PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開窗尺寸等大的焊盤設計則可節省更多的空間。但制造過程中受設備精度、材料特性、工藝能力等影響均會導致焊盤偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測試失效。文章將依據“D”字型異型焊盤的技術特點、對PCB制程中關鍵工序焊盤的制作精度及電測工藝展開研究,確保與阻焊等大的“D”字型異型焊盤PCB像常規方型或圓型焊盤PCB一樣具有優良的電接觸性能及焊接性能。 與阻焊開窗等大的“D”字型異型焊盤PCB電測工藝研究.rar (943.96 KB, 下載次數: 0)




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